2019对于导热产品来说是个大年了！回想过去这十几年，电子技术的迭代是坐地日行八万里，但是电子产品的好基友——有机硅导热材料却一直很佛系的徘徊在“一两瓦算正常，三五瓦很优秀”的层次。结果谁都没想到，去年一年时间里，材料技术突然飞跃，先是有了8瓦gap filler，紧接着汉高GAP PAD又突破了10W/mK大关！不过数字是枯燥的，10W/mK这个参数也有点抽象，我们恐怕要拿TGP HC3000这款已经上市好多年的导热垫片做一个参照，才能更深刻理解这款新材料承载了什么意义！TGP HC3000主打的卖点是“S级”超软超低模量，中高导热系数，能cover绝大多数导热应用场景，可以说是导热垫片界的经典款。甚至有路边社消息说这款产品被用在了SAMII导弹的电路上。但是当我们把它和10W/mK导热垫片TGP 10000 ULM放在一起观察，就会发现一个蛮“异常”的情况.这就意味着，5G设备会产生3倍于4G的热量，但是内部空间却缩小到4G设备的30%！换句话说，5G设备的热量密度是4G设备的近10倍！如此巨幅的热量密度提升，足见5G技术的发展与散热的矛盾有多突出。也难怪对超高导热率垫片的需求出现了爆炸式增长！而面对这种突如其来的需求，汉高立刻就能拿出秘密武器TGP 10000 ULM应对，也算是招之即来，来之能战了吧！长远的产品战略与技术储备令人叹服。不由让人想起三体中一个很有意思的情节——明明前沿科学理论研究已经被智子锁死，但是人类仍然凭借口袋里的技术储备在之后的200年里造出了星际舰队。就让人感觉，现在我们眼里这些惊艳的高科技，和材料巨头们压箱底的技术储备比起来，是不是要落后“一百年”啊。