电子CPU的运行频率越来越高，其产生的热量也越来越大。回想当年486年代，CPU功率仅有几瓦，比现在的节能灯还要节能，，如果你对此还是无动于衷，不采取适当的措施去应付的话，无缘无故的卡机、死机、CPU折寿甚至烧毁等就可能降临。要解决发热问题，可供选择的方案有很多，例如说可以换一个水冷系统、换一个散热设计优秀的大机箱等。以上这些方案都很不错，但大家别忘了一点，在为CPU安全降温担当重任的，除了散热器和机箱，还有一个经常被遗忘了的不起眼小家伙一导热硅脂。导热硅脂，就是我们平常所说的散热膏，它一般是由硅树脂和氧化锌组成的，绝缘不导电的它，对一般金属没有腐蚀性。我们都知道，CPU的热量是要通过与散热器接触然后通过空气来散发出去的，不同型号的CPU由于热功耗设计不同，对散热器的要求也不同。在CPU和散热器之间还需要一层介质来保证两者间的良好接触，不然你买了一个再好的散热器也是徒然。由于人眼的限制，我们常常会误以为只要把散热器压在CPU上就能实现完美接触。但实际上无论是CPU的表面，还是散热器的底面，由于制作工艺的限制，两者都不可能是完全平整的。导热硅脂用于大功率晶体管、开关管、集成电路等芯片与散热片之间的缝隙填充和热传递。具备优越的导热性、耐高温、抗老化、防水、绝缘等特性，它不溶于水，不易被氧化，且具备优越的电绝缘性能，在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性。导热硅脂是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。下面是导热硅脂的优势。性能优势：优异的导热性能，具有低离油度(趋向于零)，即使在高温250度也不流淌。优异绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀。耐高低温、耐水、耐臭氧、耐老化。良好的热传导介质，同时起到防尘、防潮、防震作用。